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ICP RIE System

	可扩大应用于＜0.1微米线宽的芯片制程，达到精准的深宽比, 可完全满足LED工艺需求。
	Cirie-200具备PC Based全自动化操作功能,亲和方便的使用界面、智能型侦错及全方位互锁保护设计，拥有良好的使用者成本及运转成本，搭配Cluster Tool传输平台，更可大幅提高工厂的效率与生产力。
	提供最高产出率（每批量可同时处理13片2吋晶圆）、高再现性与稳定性、优异的Batch to Batch均匀性＜±3%。