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晶圆甩干机（Spin Dryer）
敦仪科技公司的客户遍及国内外各大半导体集成电路光电制造厂商。
提供在湿法蚀刻工艺后彻底清洗WAFER表面残余化学残液及杂质之功能。
能够通过工艺所需设定低，高（0—2800RPM）速离心力甩干水份，同时充入加热N2（50-70度）保证晶圆清洗质量。
清洗后WAFER表面无水痕，颗粒产生量< 30颗（直径0.3UM以上）。
