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气相辅助式沉积系统（PECVD System）
拥有最长的运转时间，还可将薄膜缺陷与微粒数目减到最少，提高晶圆的整体产能与制造良率。
可搭配Cluster Tool传输平台，将可大幅提升P200C设备的高晶圆产出率与设备使用弹性，效率，有效降低人工成本与人为疏失所造成的良率损失。
具有独特的低温制程，保证产品质量。
