本设备采用负荷锁腔+溅射工艺腔，双腔结构。

1.负载锁定腔对应于8英寸以下晶圆，由人员在负锁腔内进卸，属于双腔批量人员操作生产模式。

2.U型飞溅腔的主要结构为：4套圆形溅射阴极、共溅射涂层（溅射下降）、阴极包括快门和角度调节机构（手动调节）。

3.基板的最高温度可设置为300℃。

4.支架体具有旋转功能，转速可由涂层参数设定。空腔内设置有ATM传感器（大气/真空检查）

5.成膜时，选择氩气或氧或氮气混合罐和进口阴极作为反应气体，在涂层腔内，温度保持在1~3* 10-3torr。

6.控制系统采用三菱PLC与工业控制系统相结合计算机接口系统。显示值可直接显示在操作界面上，控制权限管理模式，并提供流程数据存储功能。