该设备主要用于晶圆表面脏污的清洗。
1.洁净等级:100级在HEPA系统下
2.转速:30 ~ 5000 rpm
3.清洁腔:清洗方式包括喷扫，刷洗和N2吹干
4.配方支持:30种配方×50步骤
5.UPH:90片基于配方
6.载台可同时兼容8~12寸两种产品。
7.特殊的真空吸附载台，可以在清洗之后免除背面的真空吸附位置水痕残留。
性能:
1.干进干出
2.颗粒去除率> 98%(生产收益率提高> 1%)
3.可完成溶剂清洗、金属桥的移除、半切割硅渣清洁、颗粒清洗、PI残留清洁等。
