"该设备可实现晶圆产品表面的光刻胶涂覆以及光照图形的显影技术。

1.支持所有cpsPR、PI、PBO涂层工艺和高生产能力

2.最佳EBR边缘冲洗性能和质量。

3.8英寸（200mm）和12英寸（300mm）晶片加工支持。

4.可以对设备功能进行客制化设计。

5.光刻胶出胶控制精度1cc。

6.传动手臂针对大翘曲wafer有特殊设计。

7.显影的药液旋转喷洗速度控制可达到1rpm。"