该设备主要用于晶圆表面的光阻去除。

1.晶圆尺寸:150mm ~ 200mm晶圆

2.洁净等级:在HEPA下可维持在100级

3.转速:30 ~ 5000 rpm

3.浸泡系统:化学温度80℃

4.剥离系统:具有专利的TCM喷嘴®扫描速度灵活

5.配方支持:30种配方×50个步骤

6.UPH:35片基于配方

性能:

1.干进干出

2. 一站式金属剥离和PR清除

3. 金属(Au)回收率> 90%

4. 化学药液成本下降50%

(与湿式工作台比较)